Replacement of Crimp to Solder Joint Method for Cable Subassembly: 7CP24-2

Gorde:
Xehetasun bibliografikoak
Egile Nagusiak: Kevin Uriel Burrola Sáenz, Iván Juan Pérez Olguín
Hizkuntza:spa
Argitaratua: Instituto de Ingeniería y Tecnología - Universidad Autónoma de Ciudad Juárez 2024
Gaiak:
Sarrera elektronikoa:http://erevistas.uacj.mx/ojs/index.php/memoriascyt/article/view/6417
Etiketak: Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!

Antzeko izenburuak